Tipos de encapsulados SMD

Como reconocer los distintos tipos de encapsulados smd


Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados.

  • Componentes pasivos rectangulares (principalmente resistencias y condensadores):
    • 01005 (métrica 0402) : 0.016″ × 0.008″ (0,4 mm × 0,2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W.
    • 0201 (métrica 0603) : 0.024″ × 0.012″ (0,6 mm × 0,3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W.
    • 0402 (métrica 1005) : 0.04″ × 0.02″ (1,0 mm × 0,5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W.
    • 0603 (métrica 1608) : 0.063″ × 0.031″ (1,6 mm × 0,8 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 W.
    • 0805 (métrica 2012) : 0.08″ × 0.05″ (2,0 mm × 1,25 mm) Potencia típica para resistencia 1/8 W.
    • 1206 (métrica 3216) : 0.126″ × 0.063″ (3,2 mm × 1,6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W.
    • 1806 (métrica 4516) : 0.177″ × 0.063″ (4,5 mm × 1,6 mm)Potencia típica para resistencia 1/4 W.
    • 1812 (métrica 4532) : 0.18″ × 0.12″ (4,5 mm × 3,2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W.
    • 2010 (métrica 5025) : 0.2″ × 0.1″ (5,0 mm × 2,5 mm)Potencia típica para resistencia 1/2 W.
    • 2512 (métrica 6332) : 0.25″ × 0.12″ (6,35 mm × 3,0 mm)Potencia típica para resistencia 1 W.
  • Condensadores de Tantalio:
    • EIA 3216-12 (S, AVX S):2​ 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm.
    • EIA 3216-18 (A, AVX A): 3,2 mm × 1,6 mm × 1,8 mm.
    • EIA 3528-12 (T, AVX T): 3,5 mm × 2,8 mm × 1,2 mm.
    • EIA 3528-21 (B, AVX B): 3,5 mm × 2,8 mm × 2,1 mm.
    • EIA 6032-15 (U, AVX W): 6,0 mm × 3,2 mm × 1,5 mm.
    • EIA 6032-28 (C, AVX C): 6,0 mm × 3,2 mm × 2,8 mm.
    • EIA 7260-38 (E, AVX V): 7,2 mm × 6,0 mm × 3,8 mm.
    • EIA 7343-20 (V, AVX Y): 7,3 mm × 4,3 mm × 2,0 mm.
    • EIA 7343-31 (D, AVX D): 7,3 mm × 4,3 mm × 3,1 mm.
    • EIA 7343-43 (X, AVX E): 7,3 mm × 4,3 mm × 4,3 mm.

 

  • Encapsulados de tres terminales:
    • SOT (Small-Outline Transistor).
    • DPAK (TO-252): Discrete Packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias.
    • D2PAK (TO-263): más grande que DPAK; es un análogo del encapsulado TO220 de tecnología through-hole.
    • D3PAK (TO-268): más grande que D2PAK.
  • Encapsulados con cuatro o más terminales:
    • Dual-in-line (DIL).
      • Small-Outline Integrated Circuit (SOIC).
      • J-leaded Small Outline package (SOJ).
      • TSOP (Thin Small-Outline Package), más delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines.
      • SSOP (Shrink Small-Outline Package).
      • TSSOP (Thin Shrink Small-Outline Package).
      • QSOP (Quarter-size Small-Outline Package).
      • VSOP, más chico que QSOP.
    • Quad-in-line.
      • PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).
      • QFP (Quad Flat Package).
      • LQFP (Low-profile Quad Flat Package).
      • PQFP (Plastic Quad Flat-Pack).
      • CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack), similar a PQFP.
      • MQFP (Metric Quad Flat Pack).
      • TQFP (Thin Quad Flat Pack), versión más delgada de PQFP.
      • QFN (Quad Flat-pack, No-leads), versión más pequeña y sin pines de QFP.
      • LCC (Leadless Chip Carrier).
      • PQFN (Power Quad Flat-pack, No-leads).
    • Grid arrays.
      • PGA (Pin Grid Array).
      • BGA (Ball Grid Array), posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.
      • LFBGA (Low profile Fine pitch Ball Grid Array), igual a BGA pero más pequeño.
      • CGA (Column Grid Array).
      • CCGA (Ceramic Column Grid Array).
      • μBGA (micro-BGA), el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.
      • LLP (Lead Less Package).