Cabe destacar que uno de los pilares de Insercad es la alta capacidad de montajes electrónicos SMD (Surface-Mount Device). Es más, nuestra flexibilidad nos permite producir desde prototipos hasta series masivas.
Para ello disponemos de diferentes líneas para la producción en serie de montajes electrónicos, además de contar con una dilatada experiencia.
Como resultado, lo más importante para nosotros es ser flexibles sin perder calidad. Por lo tanto, practicamos una mejora continua de procesos.
Cada línea consta de:
- 1 máquina de serigrafía totalmente automática.
- 4 máquinas de Pick&place de 8 cabezales.
- 2 hornos y uno de refusión de 18 zonas.
- 1 máquina de inspección visual AOI con tecnología 3D, para la revisión unitaria de todos los montajes con tecnología SMD.
Más conocida por sus siglas SMT del inglés Surface-Mount Technology, hace referencia al montaje de los componentes electrónicos sobre la superficie del circuito impreso.
Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente de plomo-estaño (plateadas), o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura.
La “pasta de soldadura”, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño, se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido. Para ello, se utiliza unas plantillas de acero o níquel troquelado, más conocidas como stencil.
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años 1960 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los 1980. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de estos, fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos, y permitir así el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la posibilidad de integración en ambas caras de una PCB, se volvió algo más común que con componentes through hole.
Usualmente, los componentes sólo están asidos a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque a veces pueden tener también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por ello, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Es más, esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costes e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso que los componentes through hole (THT).
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de deposición de control numérico (Pick&Place o máquina de inserción), donde un cabezal de herramientas coloca los componentes.
Además, gracias a sus encapsulados, estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la boquilla de cada cabezal succionar cada componente. Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión.
La primera zona, es la de pre calentamiento, donde la temperatura de la placa, como la de los componentes se eleva de forma gradual. Las siguiente zonas, es donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los terminales del circuito impreso. Aquí, es donde la tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios terminales del circuito
– Reducir el peso y las dimensiones.
– Reducir los costos de fabricación.
– Ensamblaje más preciso.
– Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
– Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
– Permitir la integración de componentes, en ambas caras del circuito impreso (Top y Bottom).
– Reducir las interferencias electromagnéticas, gracias al menor tamaño de los contactos.
Este factor es importante a altas frecuencias.
– Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
– En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
