INSERCAD ELECTRÓNICA

Láser

Soldadura selectiva por láser.

¿En qué consiste?

La tecnología aplicada esta formada por un rayo láser en una posición ortogonal a la unión de soldadura, propiciando una idoneidad entre el componente y su punto de unión con una precisión que nos permite trabajar a tamaños muy reducidos brindando clara ventajas en términos de aplicabilidad y repetibilidad del proceso. Una huella, eficiencia y limpieza minimizadas acompañan a un proceso de soldadura flexible, monitoriable y certificable.

Soldadura automatizada por láser
¿Qué ventajas ofrece la soldadura por láser?
La soldadura por láser es un sistema que permite el ajuste punto a punto, adecuando la energía según las necesidades de la soldadura reduciendo el tiempo de ajuste programando la máquina a tiempo real mediante un proceso de corrección dinámico adaptable según el perfil térmico del componente.

La posición ortogonal de la boquilla mejora la transferencia energética, permitiendo con su cabezal móvil ajustar la posición para transferir la energía al pad y no a la placa, previniendo daños en los componentes y armonizando la temperatura entre el pin y el pad.

La capacidad de aplicar toda la energía en un único punto hace que esta tecnología se aplique en situaciones donde no es admisible calentar la placa, y pudiendo incluso posicionarse allá donde el acceso es limitado.

El proceso de soldadura mediante láser es limpio, por lo que se eliminan la necesidad de una posterior limpieza reduciendo la manipulación de la placa.