Tipos de encapsulados SMD

Como reconocer los distintos tipos de encapsulados smd


Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados.

  • Componentes pasivos rectangulares (principalmente resistencias y condensadores):
    • 01005 (métrica 0402) : 0.016″ × 0.008″ (0,4 mm × 0,2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W.
    • 0201 (métrica 0603) : 0.024″ × 0.012″ (0,6 mm × 0,3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W.
    • 0402 (métrica 1005) : 0.04″ × 0.02″ (1,0 mm × 0,5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W.
    • 0603 (métrica 1608) : 0.063″ × 0.031″ (1,6 mm × 0,8 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 W.
    • 0805 (métrica 2012) : 0.08″ × 0.05″ (2,0 mm × 1,25 mm) Potencia típica para resistencia 1/8 W.
    • 1206 (métrica 3216) : 0.126″ × 0.063″ (3,2 mm × 1,6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W.
    • 1806 (métrica 4516) : 0.177″ × 0.063″ (4,5 mm × 1,6 mm)Potencia típica para resistencia 1/4 W.
    • 1812 (métrica 4532) : 0.18″ × 0.12″ (4,5 mm × 3,2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W.
    • 2010 (métrica 5025) : 0.2″ × 0.1″ (5,0 mm × 2,5 mm)Potencia típica para resistencia 1/2 W.
    • 2512 (métrica 6332) : 0.25″ × 0.12″ (6,35 mm × 3,0 mm)Potencia típica para resistencia 1 W.
  • Condensadores de Tantalio:
    • EIA 3216-12 (S, AVX S):2​ 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm.
    • EIA 3216-18 (A, AVX A): 3,2 mm × 1,6 mm × 1,8 mm.
    • EIA 3528-12 (T, AVX T): 3,5 mm × 2,8 mm × 1,2 mm.
    • EIA 3528-21 (B, AVX B): 3,5 mm × 2,8 mm × 2,1 mm.
    • EIA 6032-15 (U, AVX W): 6,0 mm × 3,2 mm × 1,5 mm.
    • EIA 6032-28 (C, AVX C): 6,0 mm × 3,2 mm × 2,8 mm.
    • EIA 7260-38 (E, AVX V): 7,2 mm × 6,0 mm × 3,8 mm.
    • EIA 7343-20 (V, AVX Y): 7,3 mm × 4,3 mm × 2,0 mm.
    • EIA 7343-31 (D, AVX D): 7,3 mm × 4,3 mm × 3,1 mm.
    • EIA 7343-43 (X, AVX E): 7,3 mm × 4,3 mm × 4,3 mm.

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Tecnología de agujeros pasantes (THT)

 

 

 

La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de cinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura. En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes aunque se desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser insertados por una máquina automáticamente, y su aspecto una vez colocados es semejante al de un diminuto remache. Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se calientan demasiado se puede comprometer el contacto entre las pistas de una de las caras del circuito y la otra, resultando inoperante y dejando inútil la placa.

Diferencia entre hardware y software

Hardware

El término hardware es propio del idioma inglés, y su traducción al español no tiene un significado acorde, por tal motivo se lo ha adoptado tal cual es y suena. La Real Academia Española lo define como «Conjunto de los componentes que integran la parte material de una computadora». El término, aunque sea lo más común, no solamente se aplica a las computadoras, también es a menudo utilizado en otras áreas de la vida diaria y la tecnología. Por ejemplo, hardware también se refiere a herramientas y máquinas, y en electrónica hardware se refiere a todos los componentes electrónicos, eléctricos, electromecánicos, mecánicos, cableados y tarjetas de circuitos impresos.

La palabra hardware en informática se refiere a las partes físicas, tangibles, de un sistema informático; sus componentes eléctricos, electrónicos, electromecánicos y mecánicos.1​ Los cables, así como los gabinetes o cajas, los periféricos de todo tipo, y cualquier otro elemento físico involucrado, componen el hardware o soporte físico; contrariamente, el soporte lógico e intangible es el llamado software.

Software

Se conoce como software al soporte lógico de un sistema informático, que comprende el conjunto de los componentes lógicos necesarios que hacen posible la realización de tareas específicas, en contraposición a los componentes físicos que son llamados hardware. La interacción entre el software y el hardware hace operativo un ordenador (u otro dispositivo), es decir, el Software envía instrucciones que el Hardware ejecuta, haciendo posible su funcionamiento.

El software en su gran mayoría, está escrito en lenguajes de programación de alto nivel, ya que son más fáciles y eficientes para que los programadores los usen, porque son más cercanos al Lenguaje natural respecto del lenguaje de máquina. Los lenguajes de alto nivel se traducen a lenguaje de máquina utilizando un compilador o un intérprete, o bien una combinación de ambos. El software también puede estar escrito en lenguaje ensamblador , que es de bajo nivel y tiene una alta correspondencia con las instrucciones de lenguaje máquina; se traduce al lenguaje de la máquina utilizando un ensamblador.

 

Que es smd

QUE ES SMD (Surface mount device) ?


componentes smd

Más conocida por sus siglas SMT del inglés surface-mount technology, hace referencia al montaje de los componentes electrónicos sobre la superficie del circuito impreso.
La tecnología SMD se utiliza ampliamente en la industria electrónica. Esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos.

Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente de plomo-estaño(plateadas), o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura.
La “pasta de soldadura”, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño, se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido. Para ello, se utiliza unas plantillas de acero o níquel troquelado, conocidas como stencil.

Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de deposición de control numérico(pick&place o máquina de inserción), donde un cabezal de herramientas coloca los componentes.
Además, estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.

Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión. En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los distintos componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura, es donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los terminales de la placa.
La tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios terminales del circuito.