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COMPONENTES THT

Montajes de componentes convencionales THT

Lo más importante es destacar la gran capacidad de montaje de componentes convencionales (THT). Primero destacaremos la alta preparación de nuestro personal. En segundo lugar haremos mención de los  medios de que disponemos para el montaje de componentes con este tipo de tecnología.

¿Qué son los componentes THT?

Through Hole Technology

La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos. Su función es crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de cinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura.

Soldadura manual y soldadura por ola
¿Cómo soldar los componentes THT?

La soldadura manual es la que permite la realización de conexiones entre los conductores  y los diversos componentes. Se consiguen uniones muy fiables y definitivas, asegurando la conexión eléctrica durante un tiempo prolongado.
Principalmente, este tipo de soldadura es utilizada para soldar componentes electrónicos en placas o parar la unión de cables. El material usado no es cien por cien estaño, sino que se trata de una aleación de estaño y otros materiales
en diferentes proporciones.

La soldadura por ola es una técnica de soldadura para producción a gran escala, en el que los componentes electrónicos son soldados a la placa de circuito impreso.
El nombre proviene del uso de olas de pasta de soldadura fundida para unir el metal de los componentes a la placa del PCB. Para ello se utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. Los componentes se insertan en  el PCB y éste atraviesa una cascada de fluido soldante. Las zonas metálicas quedan expuestas creando una conexión eléctrica.

soldadura por ola
Proceso de soldadura
  • Las máquinas de soldadura por ola, tiene tres zonas claramente diferenciadas: zona de precalentamiento, zona de aplicación del fundente y zona de soldadura. Dependiendo del tipo de fundente o flux empleado, se puede hablar de una cuarta zona dedicada a la limpieza del PCB. Durante todo el proceso, se hace uso de una cinta transportadora para mover la placa entre las distintas etapas. En ellas, el equipamiento básico consiste en un contenedor donde el fundente se halla fundido para su utilización en el proceso de soldadura, un equipo de bombeo para producir la ola, un aerosol para aplicar el fundente y una placa para el precalentado.